Kineski startap Dip sik objavio novu verziju V3 modela veštačke inteligencije

PEKING - Kineski startap za razvoj veštačke inteligencije Dip sik (DeepSeek) objavio je danas novu verziju svog V3 modela koji prema tvrdnjama kompanije donosi značajna unapređenja u performansama i fleksibilnosti.

Kako se navodi, model V3.1 obrađuje informacije brže nego prethodna verzija R1-0528, a poboljšane su i funkcije pametnog asistenta na bazi veštačke inteligencije.

Kontekstualni prozor tokena, koji označava koliko reči model može da zapamti iz vaših prethodnih interakcija kako bi bolje formulisao sledeći odgovor, iznosi 128.000, što odgovara knjizi od oko 300 stranica.

List Saut čajna morning post je primetio da je kompanija uklonila reference na R1 model iz funkcije "duboko razmišljanje" svog četa, što je izazvalo spekulacije o novom odlaganju dugo očekivanog R2 modela.

Fajnenšel tajms (FT) je prošle nedelje objavio, pozivajući se na tri anonimna upućena izvora, da je odlaganje lansiranja modela R2 posledica tehničkih problema sa Huavej čipovima Ascend.

Prema navodima izvora, firma Dip sik je bila primorana da promeni pristup - za obuku koristi čipove američke firme Envidija (Nvidia), dok su čipovi Huaveja namenjena fazi inferencije (izvođenju zaključaka), koja zahteva manju procesorsku snagu od same obuke.

Prvobitno planirano lansiranje modela R2 u maju sada je pomereno, a novi zvaničan datum još nije objavljen.