Blumberg: Kvalkom i Huavej sklopili sporazum o unakrsnom licenciranju tehnologija

VAŠINGTON - Američka kompanija Kvalkom sklopila je sa kineskim Huavejem sporazum o unakrsnom licenciranju tehnologija, koje bi mogle biti korišćene u budućim čipovima, a ukupna vrednost sporazuma mogla bi da premaši 6,9 milijardi dolara, objavio je danas Blumberg.

Prema navodima američke agencije, sporazum bi mogao da obuhvati tehnologiju "Logic Folding", zasnovanu na principu "Tau" skaliranja, koju je Huavej predstavio u junu kao deo nastojanja da odgovori na ograničenja tradicionalnog pristupa razvoju računarskih čipova poznatog kao Murov zakon.

Kompletan sadržaj vesti dostupan je korisnicima Tanjugovih servisa