Huavej planira da uspomoć nove tehnologije razvije čipove svetske klase

PEKING – Kineska tehnološka kompanija Huavej saopštila je danas da planira da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svetske klase koristeći novu tehnologiju.

To je deo plana u okviru nastojanja Kine da umanji zavisnost od zapadnih tehnologija i ublaži posledice američkih sankcija, preneo je Rojters.

Huavej je naveo da bi do 2031. godine mogao da proizvodi čipove približno na nivou najnaprednijih svetskih tehnologija, sa znatno većom računarskom snagom i efikasnošću.

Kompanija je predstavila novi koncept razvoja čipova pod nazivom „Tau Scaling Law”, kojim se fokus prebacuje sa daljeg smanjivanja tranzistora na ubrzavanje prenosa podataka i smanjenje kašnjenja unutar čipova i računarskih sistema.

Analitičari ocenjuju da je takav pristup odgovor kineske industrije na američka ograničenja izvoza napredne opreme za proizvodnju poluprovodnika, posebno litografskih sistema neophodnih za proizvodnju najmodernijih čipova.

Huavej je naveo da će njegova nova arhitektura "LogicFolding" biti primenjena u budućim Kirin čipovima za pametne telefone, kao i u Ascend čipovima namenjenim sistemima veštačke inteligencije i velikim data centrima.

Kineska kompanija istakla je da je u prethodnih šest godina razvila i masovno proizvela 381 čip zasnovan na novom konceptu, za primenu u mobilnim uređajima i sistemima veštačke inteligencije.