Dip sik odlaže novi model veštačke inteligencije zbog problema sa Huavej čipovima

HANGDŽOU - Kineski startap za veštačku inteligenciju Dip sik (DeepSeek) odložio je predstavljanje svog novog modela veštačke inteligencije R2 zbog tehničkih problema sa Huavej čipovima Ascend, objavio je Fajnenšel tajms (FT) pozivajući se na tri anonimna upućena izvora.

Prema navodima izvora, kompanija je bila primorana da promeni pristup - za obuku koristi čipove američke firme Envidija (Nvidia), dok su čipovi Huaveja namenjena fazi inferencije (izvođenju zaključaka), koja zahteva manju procesorsku snagu od same obuke.

Prvobitno planirano lansiranje modela R2 u maju sada je pomereno, a novi zvaničan datum još nije objavljen.

Ovaj razvoj događaja ponovo ukazuje na izazove sa kojima se kineski sektor razvoja veštačke inteligencije suočava u nastojanju da smanji zavisnost od američke tehnologije.

Dip sik je ranije ove godine postigao veliki globalni uspeh sa R1 modelom, razvijenim upravo na čipovima H20 firme Envidija koje koriste i drugi kineski tehnološki divovi Bajtdens, Tensent i Alibaba.

Prema navodima kineskih medija, firma bi mogla da predstavi R2 u narednim nedeljama, a Dip sik će morati nadoknadi izgubljeni tržišni zamah i opstane u snažnoj konkurenciji.